深圳国芯物联完成新一轮融资，由福田资本直投
深圳国芯物联于近日完成数千万元融资，由深圳市福田资本运营集团直投，资金将主要用于RFID移动端芯片研发，以巩固其在RFID领域的上游地位并扩展产品线。作为国内唯一具备RFID超高频双芯片研发能力的企业，国芯物联已成功推出第三代RFID读写芯片，并计划研发适用于智能手机的RFID芯片，推动智能手机成为物联网的重要入口，实现设备互联互通，促进物联网技术在家庭、社区、城市等领域的广泛应用。此次融资不仅助力企业提升国产芯片的全球竞争力，还受益于政府投资基金的政策支持，推动科技创新和硬科技发展，进一步释放RFID芯片行业的市场潜力与商用价值。
报道内容源自深圳特区报（https://www.dutenews.com/n/article/8635140）
2025年，国芯物联成功完成了新一轮数千万元的融资，由深圳市福田资本运营集团直投。这笔资金将主要用于RFID移动端芯片的研发，进一步巩固我们在RFID领域的技术领先地位，并推动国产芯片在全球市场的竞争力提升。
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